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兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目动土大吉

4月22日11时15分,兴森科技集成电路FCBGA(倒装芯片球栅阵列)封装基板项目正式举行破土动工仪式。  现场,兴森科技董事长兼总经理邱醒亚、部分高管及项目组成员出席动工仪式。 & ...查看更多

兴森科技大规模投资FCBGA封装基板 项目签约落户广州

2月8日,广州开发区举行2022年第一季度重大产业项目集中签约动工活动,现场49个项目签约,48个产业项目集中动工,12个电力设施项目动工。109个项目涵盖了新一代信息技术、智能装备、生物医药、新能源 ...查看更多

覆铜板行业深度研究报告

一、覆铜板增长因素 覆铜板(CCL) 是用于加工PCB的原材料,因此PCB行业是覆铜板的主要影响因素。覆铜板在PCB原材料成本占比高达40%。2019年全球覆铜板销售124亿美元。    ...查看更多

兴森科技年报公布!2020年净利润2.91亿元,增长78.66%!

4月14日,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2020年年度报告,公司2020年营业收入40.34亿元,比上年增长6.07%;归属于上市公司股东的净利润2.91亿元,比上年增长78.66%;资产总额6 ...查看更多

兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目

兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元,用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下: 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多

超华科技:2020年报新鲜出炉,净利同比增加16.03%

超华科技(002288)2月26日晚间发布了2020年度业绩报告,2020年度总资产约为38.15亿元,同比增长19.06%;营业收入约为12.78亿元,同比下降3.29%;2020年归属于上市公司股 ...查看更多

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